研调机构:2023年半导体产业将先衰后兴

作者
李泽旭

 

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台湾半导体公司大厂台积电。(图片来源:Annabelle Chih/Getty Images)

 

台海局势的不稳定使2023年半导体等产业市况备受关注。研调机构分析预期,半导体产业相关市场明年上半年将出现衰退,待库存去化后下版年将回升。

据中央社报导,观察晶圆代工、内存、测试设备、IC设计、封装测试、微控制器、半导体通路等面向。市场日前传出晶圆代工龙头台积电明年第1季受大客户包括联发科、超微(AMD)订单影响,产能利用率恐滑落,明年第1季营收将季减15%。

有关产业力积电日前指出,下半年业绩逐季滑落,明年(2023年)第1季恐进一步下滑,不过营运可望逐步落底,业绩降幅将缩小。

台积电和联电则将分别于明年1月12日和1月16日召开法人说明会。

除晶圆代工之外,内存方面也传出警讯,美国内存公司美光(Micron)2023会计年度第1季营运亏损,每股亏损4美分,预期第2季亏损恐进一步扩大,美光同时决定裁员10%。

爱德万测试(Advantest)日前引述研调机构分析预期指出,明年全球半导体测试设备市况可能进入衰退周期,不仅消费性电子应用包括手机、电脑、电视等终端需求会受到冲击,相关IC产品需求以及手机制造芯片商、面板芯片商等也会受到影响,使得库存水位增加,也让投资衰退保守。

不过爱德万也指出,资料中心、人工智能、高效能运算、车用等特殊应用需求仍持续增强,预期到2024年可回到正常水准。

台湾投顾法人分析,此波半导体产业库存调整将比市场预期来得久,不排除库存调整可能拉长至明年下半年。

IC通路商文晔表示,目前消费性电子、个人电脑、手机需求不佳,库存去化将到明年上半年,长期看好仍工控、车用、资料中心等应用成长。

半导体零组件通路商大联大先前表示,市场共识为明年度上半年底前可消化库存完毕,之后供需可恢复。中长期来看,半导体在云端制造、电动车、资料中心、服务器、网通等领域前景仍看好。

值得注意的是,鸿海科技集团仍持续其布局,包括深化在电动车、数位健康、机器人3大产业,以及人工智能、半导体、新世代通讯等3大核心技术。

鸿海董事长刘扬伟先前表示,因鸿海与美国商用电动轻型卡车供应商Lordstown Motors合作,在电动车领域,海外很快可接到电动巴士的生意,明年首季可望量产美国Monarch电动农用车,此外,泰国电动车制造工厂也规划于明年底完工,台湾高雄电池中心则预计2024年兴建完成。

在半导体领域,刘扬伟曾指出,电动车、数位健康和机器人3大新兴产业发展,都需要功率与光电半导体推动技术创新,2023年鸿海集团在半导体领域,侧重推动BOL(Build Operate and Localize,构建运营本地化)策略合作,并加速第三代半导体商用化。

鸿海明年除了积极布局量子科技,刘扬伟也指出,台湾相当擅长芯片制程、封装、周边线材以及控制位元,可能会先以半导体先进制程为基础,从设计、周边系统等角度切入,发展量子电脑高阶零组件。

 

 

 

来源:看中国